Mesogen 近期許多人討論的有機物散熱材，真有這麼神奇？！

筆者：出平村
​首先，Mesogen並不是新發現的物質！充其量不過是個結構名稱！

維基百科其實有詳盡的說明，利用谷神也可搜出許多資料。但是在半導體封裝業卻引來高度討論，其原因可能是半導體封裝用原材料已多年未有突破，其實某日系公司在2007年的日本化工期刊就已經刊登Mesogen相關的應用。快十年了，還是在討論老東西！然而能夠重新被討論一定有原因，是因為最近關於散熱方案被注重了，所以化學直材包含固晶膠、封止材等都有廠商開始研究與應用。
固晶膠相關資訊，有廠商將銀含量大幅下修並解釋其能力可維持的原因包含特用添加劑及Mesogen. 利用Mesogen的結構特性縮短熱導路徑加上添加劑增加熱導途徑及速度，完美的理論基礎。但是在實務上，Mesogen的方向性能否如預期？添加劑能否充分分散？這部分就待後續的測試結果來驗證了！期待有緣人看到此文章時能交流交流！
封止材的應用就相對明確，Mesogen的目的在降低熱阻但是也因為排列及方向的控制相對困難而造成應用上的瓶頸。所以在高熱導封止材的研發重點仍是在填充材的熱導係數提升及比重提高，至於樹脂系統何時能有新的突破，就期待材料商們的努力了！