​先別說這個了！你知道半導體封裝嗎？

​筆者：出平村
資訊爆發的時代裡,多數的資訊早已揭露在網路的世界裡
本文的標題”半導體封裝”在谷歌大神的資料庫可搜出幾百萬筆資料
 
那麼這個開場就當個過場吧！
 
半導體封裝,網搜後可歸納出以下幾點
為了將積體電路連接至外部所需的工藝 保護積體電路 環境友善的重要性 半導體封裝的演進過程  
以上種種資訊都是網路可以搜到的
所以讓我們好好談談主要材料的特性與常見問題吧！
 
既然是談主要材料
大致上就是業界所謂的直接材料也就是會與晶片接觸的材料如金線,長晶,晶片固定材料與封止材料
我主要談論化學有機材料因為我也只懂這個
關於晶片固定材料大致上分為薄膜和膠材兩種（目前還有材料商在開發B-stage材，期待中！）
換言之,雙面膠和膠水啦！
雙面膠的優點包含厚度控制,出水控制以及特殊結構的應用如包覆金線或元件在晶片下方等
目前已有廠商製作出導電特性的黏晶薄膜
封止材料種類依型態可分為液態封止材與固態封止材
液態封止材主要應用在覆晶封裝和晶圓級封裝
但價格因素部分已轉向固態封裝材料
而固態封裝材發展已超過三十年我會在這部分多加介紹其常見的問題與特性分析
 
開個場～下次見