致磊國際抗沾黏鍍膜可使模具產生自離型特性，透過鍍膜處理，使模具金屬表面形成緻密的抗沾黏分子層，使膜腔內的Epoxy或Silicone膠材與模具的黏力大幅降低，可實現無脫模劑即可連續壓模作業的目標。

傳統封裝皆會使用模具，確保工件成型的高精度及膠體的成型。膠材為了與基板能緊密接合，會添加耦合劑，但是也可能導致膠材與模具間結合力過強而無法脫模的現象，或稱為黏模。傳統上，會使用脫模臘、氟素離型劑或是離型膜方式來解決此問題，但是其缺點在於離型劑需要手動噴塗，而且會常造成表面流痕、分布不均、麻點等問題。

自離型模具鍍膜概念在於透過表面處理，形成僅8-25nm的抗沾黏分子層，降低膠材與底材接觸的面積，產生類似蓮花效應現象，使膠材對模具的拉力值遠小於膠材對基板的拉力，使開模時不易產生兩邊黏著力互相拉扯的現象。

因為鍍膜僅奈米等級，不會影響模具精度及表面粗糙度，讓模腔成型的產品一致性更高，連續生產不需噴塗離型劑可以大幅提升生產效率，降低成本。國內已有封裝廠測試驗證，並有客戶已成功導入量產製程。

致磊國際抗沾黏鍍膜不像傳統鐵氟龍鍍膜壽命極短，致磊鍍膜能與被鍍物底材緊密接合，不易脫落，應用於半導體製程的治具、零件、吸嘴、膠針等，解決製程中殘膠、沾黏、Particle等造成的不良損失，已成功導入國內各大半導體廠製程使用。