設備模組

營業項目

自動化開發設計

國內知名自動化設備代理
專精於客製化及製程整合與銜接設計

AOI

國內知名AOI設備代理
擁有 2D / 3D 成熟檢測技術
可搭配電檢及其他檢測方式需求

精密模組及零件

國內外各大品牌螺桿滑軌滑塊經銷
精密膠針銷售與特殊抗沾黏處理
模組設計製造
電控設計與程式撰寫

開發案例介紹

WU-100 濕製程自動收料機

目的 : 用於條狀產品收料機構、水洗架構。
背景 : 某Ｃ導線架大廠，導線架多條出料以及多樣式開發。
備註 : 本設備是以多樣出料式設備，可依不同產品協助客戶設計全自動化生產設備，以提升生產效率及良率。

該設備有水洗機構，可因應客戶需求調整至藥水沖洗機構，配置消泡幫浦，可針對會發泡藥水使用。

WG-200 濕式研磨機

目的 : 用於IC封裝QFN產品背面溢膠研磨，PCB基板，被動元件…等需要研磨的物件。
背景 : 常用於製程後產生比較厚的溢膠，殘膠，基板減薄，表面活化….等。
備註 : 本設備是以特製刷輪進行濕式研磨拋光，無靜電疑慮，應用面廣泛，可依不同產品協助客戶設計全自動化生產設備，以提升生產效率及良率。
另外設備的用水量相對於其他現有製程少，且一般市水即可使用，可降低工廠用水量以達到節能的效果。

自動(加熱)撕膠設備

目的：QFN 背膠自動移除
背景：目前QFN封裝背膠有區分為前貼與後貼，前貼背膠會隨產品經過多道熱製程而容易產生殘膠進而造成後製程良率問題．藉由自動撕膠設備，可以調整其角度與速度來降低殘膠率，部分背膠的材質可使用加熱方式降低黏性，由自動設備進行可避免人員接觸熱源防止意外發生．
備註：世界大廠採用多年，有效降低殘膠率．

自動拆板設備

目的：基板載板移除
背景：電子元件輕薄化，基板厚度薄形化至0.09mm以下時需要依靠載板支撐進程製程中轉換及作業．在必要製程結束後需要進行移除動作，此設備能有效精準做載板分離的動作，有效降低人力並提減少因拆板所造之損壞．
備註：中國及臺灣多家封裝廠採用，並獲得國內外多家晶片設計認證．

上片及焊線自動目檢設備

目的：上片及焊線自動目檢
背景：上片後自動目檢，目檢項目如晶粒偏移，污染，刮傷及漏或誤植晶粒等缺失．同一機型亦可經由光源及元件變更後可執行焊線自動目檢，目檢項目如未著線，錯線，漏線及多線等．使用同樣機線有備品管理方便之好處．
備註：世界大廠採用多年，穩定的檢出率及機構深獲讚賞．

批次管理設備

目的：管理封裝製程中焊線站之來料與出料管理
背景：焊線站前站點為上片站與後站點為模壓站，上片站與模壓站設備生產速度遠大於焊線站．此設備開發之目的為管理來料與出料，利用來料分批方式進行焊線縮短站點停留時間，並於出站前整併回原來料狀態以利後站點生產並避免料盒閒置．
備註：除批次管理功能亦有取代人工料盒轉換動作，如生產料盒轉電漿清潔料盒等．可避免人為疏失．此設備於2012開始生產已有大量量產實績．