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TECORE® 潤模橡膠W80-H是一種橡膠基的模具離型劑，一般用於半導體塑封模具在清模完成後恢復模腔的自動脫模能力。 W80-H是片狀材料，無需金屬引線框架，通過模具直接壓合以及加熱固化一定時間，就能夠將潤滑劑均勻的塗布於模腔表面 。 融合多重離型劑技術，W80-H可以同多種塑封料品種配合使用，提供穩定的連續成型能力。 W80-H與 TECORE®清模橡膠C-60配合使用，效果更佳。 |
產品型號和基本特性
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憑藉我們對於半導體封裝產業多年的經驗和對於顧客需求的理解，德高化成為半導體塑封工序開發了清模橡膠和潤模橡膠，以最高的效率清洗和潤滑塑封模具。我們的清潤模材料，説明顧客提升封裝產品外觀，降低外觀不良率，縮短清模和潤模操作時間，延長作業週期，提高生產效率。
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產品型號 |
顏色 |
應用封裝 |
合模壓力 |
模具溫度 [℃] |
模具壓力[kgf/cm2] |
合模時間 [sec] |
使用次數 |
W80-H |
淺灰色 |
TO、SMA/B/C、SOT、SOP |
低~中壓 |
165~200 |
30～130 |
300～600 |
1~2 Shot |
W80-U |
淺灰色 |
TO、SOP、QFP、BGA、QFN |
高壓 |
165~200 |
30～130 |
300～600 |
1~2 Shot |
W80-E |
淺灰色 |
LED |
高壓 |
135~165 |
30～130 |
300～600 |
1~2 Shot |
適用於EMC高溫模具的通用型潤模橡膠，W80-H
適用於IC、分離器件等半導體模具類型，改善產品的品質和連續成型模次。
產品特點：
產品特點：
- 對於小模腔的良好填充
- 優良的潤模效果
- 採用100%圓滑形狀填料，避免對模具表面的磨損
- 環保配方，氣味輕微
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
W80--H |
淺灰色 |
1.02~1.20 |
0.15~0.85 |
1.50~4.00 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
潤膜次數 |
161～175℃ |
7～10 |
1~2 |
176～190℃ |
5～8 |
1~2 |
適用于EMC高溫模具的強效潤模橡膠 W80-U
適用於絕大多數半導體模具類型，提高產品的品質和連續成型模次。
產品特點：
產品特點：
- 優良的操作使用性，相容各式模具
- 可實現“潤一模”的方式，節省成本提高效率
- 對於綠色封裝樹脂的超強脫模能力
- 環保配方，氣味輕
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
W80-U |
淺灰色 |
1.02~1.20 |
0.15~0.85 |
1.50~4.00 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
清膜次數 |
161～175℃ |
7～10 |
1~2 |
176～190℃ |
5～8 |
1~2 |
適用于LED模封模具的潤模橡膠 W80-E
適用於LED燈珠、杯罩等元件模封模具，提高產品的品質和連續成型模次。
產品特點：
產品特點：
- 對於複雜結構模腔的良好填充
- 優良的潤模效果
- 採用100%圓滑形狀填料，避免對模具表面的磨損
- 環保配方，氣味輕微
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
W80-E |
白色 |
1.02~1.20 |
<0.85 |
>1.25 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
清膜次數 |
140～150℃ |
7~10 |
1~2 |
150～160℃ |
5～8 |
1~2 |