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W80系列潤模橡膠

Wax Rubber W80 Series


​TECORE® 潤模橡膠W80-H是一種橡膠基的模具離型劑,一般用於半導體塑封模具在清模完成後恢復模腔的自動脫模能力。 
W80-H是片狀材料,無需金屬引線框架,通過模具直接壓合以及加熱固化一定時間,就能夠將潤滑劑均勻的塗布於模腔表面 。 
融合多重離型劑技術,W80-H可以同多種塑封料品種配合使用,提供穩定的連續成型能力。
W80-H與 TECORE®清模橡膠C-60配合使用,效果更佳。    

產品型號和基本特性

圖片
​憑藉我們對於半導體封裝產業多年的經驗和對於顧客需求的理解,德高化成為半導體塑封工序開發了清模橡膠和潤模橡膠,以最高的效率清洗和潤滑塑封模具。我們的清潤模材料,説明顧客提升封裝產品外觀,降低外觀不良率,縮短清模和潤模操作時間,延長作業週期,提高生產效率。
產品型號
顏色
應用封裝
合模壓力
模具溫度
[℃]
模具壓力[kgf/cm2]
合模時間
​
[sec]
使用次數
W80-H
淺灰色
TO、SMA/B/C、SOT、SOP​
低~中壓
165~200
​30~130
​300~600
1~2 Shot
W80-U
​淺灰色
TO、SOP、QFP、BGA、QFN
高壓
​165~200
​30~130
​300~600
​1~2 Shot
W80-E
淺灰色
LED
​高壓
​135~165
​30~130
​300~600
​1~2 Shot

適用於EMC高溫模具的通用型潤模橡膠,W80-H
​

適用於IC、分離器件等半導體模具類型,改善產品的品質和連續成型模次。
 
產品特點:
  • 對於小模腔的良好填充
  • 優良的潤模效果
  • 採用100%圓滑形狀填料,避免對模具表面的磨損
  • 環保配方,氣味輕微
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
W80--H
淺灰色
1.02~1.20
0.15~0.85
1.50~4.00

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
潤膜次數 
​161~175℃
7~10
1~2
176~190℃
5~8
1~2

適用于EMC高溫模具的強效潤模橡膠 W80-U

適用於絕大多數半導體模具類型,提高產品的品質和連續成型模次。
 
產品特點:
  • 優良的操作使用性,相容各式模具
  • 可實現“潤一模”的方式,節省成本提高效率
  • 對於綠色封裝樹脂的超強脫模能力
  • 環保配方,氣味輕
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
W80-U
淺灰色
1.02~1.20
0.15~0.85
1.50~4.00

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
清膜次數 
​161~175℃
7~10
1~2
176~190℃
5~8
​1~2

適用于LED模封模具的潤模橡膠 W80-E

適用於LED燈珠、杯罩等元件模封模具,提高產品的品質和連續成型模次。
 
產品特點:
  • 對於複雜結構模腔的良好填充
  • 優良的潤模效果
  • 採用100%圓滑形狀填料,避免對模具表面的磨損
  • 環保配方,氣味輕微
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
W80-E
白色
1.02~1.20
<0.85
>1.25

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
清膜次數 
​140~150℃
7~10
1~2
150~160℃
5~8
​1~2

聯絡資訊

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業務:謝至威 (Joel)
信箱:joel@julyint.com
電話:0931-295-146

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