Transfer Molding 清潤模材料

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C60系列清模橡膠

Cleaning Rubber C60 Series

​TECORE® C60系列清模橡膠是在半導體封裝產業應用最為廣泛的過程材料之一，用於半導體塑封模具的清洗。通過橡膠在模具內的壓合固化，清除連續封裝生產過程中殘留在封裝模具中的模汙。C60系列清模橡膠使用方便、清洗效率高，並且對金屬模具不產生腐蝕和磨損。(瞭解更多)

W80系列潤模橡膠

Wax Rubber W80 Series

憑藉我們對於半導體封裝產業多年的經驗和對於顧客需求的理解，德高化成為半導體塑封工序開發了清模橡膠和潤模橡膠，以最高的效率清洗和潤滑塑封模具。我們的清潤模材料，説明顧客提升封裝產品外觀，降低外觀不良率，縮短清模和潤模操作時間，延長作業週期，提高生產效率。 (瞭解更多)

AZ808潤模樹脂

AZ808 Wax Molding Compound

除了TECORE® W80潤模橡膠，德高化成也開發了以環氧樹脂為基礎材料的TECORE® 潤模樹脂AZ-808，以滿顧客更高的模具潤滑需求。潤模樹脂AZ-808的使用方式與傳統的環氧樹脂塑封料相同，轉移塑封成型(Transfer Molding) 將離型劑分散於環氧樹脂體系中。​(瞭解更多)

        致磊國際致力於引進質優價美的應用材料，用以支持半導體產業持續進步及發展。致磊國際成員有多年業界經驗，且對日韓中等地生產商及封裝生態孰悉，能協助客戶解決 製程所遭遇難題，從品質改善、良率提升、成本下降、取代材料﹍等目標，找到符合客戶需求的候選材料及交易模式。


代理項目繁多，包括EMC、DAF、ACF、ACP、Solder Paste、Sintering Paste、Silver Paste、Photosensitive Material﹍，許多項目並未條列，歡迎聯絡洽詢。