白色環氧樹脂固態封裝膠

WEMC (White Epoxy Molding Compound)

LED SMD 逐漸走向中高瓦數，在照明及背光使用0.8W到2.5W的開始使用EMC Package。目前各國際大廠EMC Package市佔率最高的WEMC，敝司深耕日系大廠的WEMC多年，有多年實務經驗, 能協助客戶導入及市場分析，除直接應用外，尚可協助做代工規劃，歡迎業界先進多多諮詢。(瞭解更多)

透明光學環氧樹脂固態封裝膠

Clear Molding Compound (TC-Series)

TECORE德高化成固態光學模封樹脂TC系列，產品外形為圓柱狀膠錠，使用時高溫注射成型（Transfer molding），保證LED晶片在溫濕度環境下的可靠性，並對晶片出光選擇性透過和吸收得到一定光學性能。主要應用於ChipLED、IR、顯示屏RGB等光學器件的封裝，原本市場僅有日商獨佔。 致磊國際代理TECORE開發能完整取代原有型號的產品線，並且在既有基礎上，開發新製程及型號，可以跟上目前Mini LED封裝 (如：4 in 1、 0509 Chip LED)。並擁有技術領先的萬分步進法調黑，使封裝 Mini RGB表面黑度均勻一致。 (瞭解更多)

B-Stage矽膠膜

Silicone B-Stage Film (TS-Series)

TECORE® TS系列螢光矽膠膜是半固化態矽膠薄膜，用於LED CSP和COB的封裝。TS系列螢光矽膠膜，在常溫下呈現固體狀態，同時具有反應性和一定的流動性，可以通過加熱固化。除了預混螢光粉的類型之外，德高化成還開發了白色反射型、透明型矽膠膜。德高化成TS系列螢光矽膠膜材料的發明將逐一點膠的分立過程簡化成為集成化封裝，大大提高了LED封裝的效率、一致性，同時也降低了白光LED的製造成本。​ (瞭解更多)

        致磊國際致力於引進質優價美的應用材料，用以支持LED產業持續進步及發展。致磊國際成員有多年業界經驗，且對日韓中等地生產商及LED封裝生態孰悉，能協助客戶解決 製程所遭遇難題，從品質改善、良率提升、成本下降、取代材料﹍等目標，找到符合客戶需求的候選材料及交易模式。


代理項目繁多，包括EMC、DAF、ACF、ACP、Solder Paste、Sintering Paste、Silver Paste、Photosensitive Material﹍，許多項目並未條列，歡迎聯絡洽詢。