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TECORE® TS系列螢光矽膠膜是半固化態矽膠薄膜，用於LED CSP和COB的封裝。TS系列螢光矽膠膜，在常溫下呈現固體狀態，同時具有反應性和一定的流動性，可以通過加熱固化。除了預混螢光粉的類型之外，德高化成還開發了白色反射型、透明型矽膠膜。德高化成TS系列螢光矽膠膜材料的發明將逐一點膠的分立過程簡化成為集成化封裝，大大提高了LED封裝的效率、一致性，同時也降低了白光LED的製造成本。 |
產品型號和基本特性
為了解決白光LED封裝過程中，高密度的螢光粉在低密度的液態矽膠中的沉降所造成的、色溫指標不一致的問題。德高化成開發了螢光矽膠膜材料，將高比重的螢光粉分散到半固化矽膠體系中，通過預反應實現矽膠的B-stage。在常溫下呈現固體狀態，同時具有反應性和一定的流動性，可以通過加熱固化。
在開發的新材料基礎上，我們提出了全新的白光LED的PFCC(Phosphor Film Coated Chip)結構，將預混螢光粉的半固化矽膠膜，直接包裹住LED倒裝晶片,形成了矽膠膜+LED晶片的二元LED CSP結構。
德高化成螢光矽膠膜材料的發明將逐一點膠的分立過程簡化成為集成化封裝，大大提高了LED封裝的效率、一致性，同時也降低了白光LED的製造成本。
在開發的新材料基礎上，我們提出了全新的白光LED的PFCC(Phosphor Film Coated Chip)結構，將預混螢光粉的半固化矽膠膜，直接包裹住LED倒裝晶片,形成了矽膠膜+LED晶片的二元LED CSP結構。
德高化成螢光矽膠膜材料的發明將逐一點膠的分立過程簡化成為集成化封裝，大大提高了LED封裝的效率、一致性，同時也降低了白光LED的製造成本。
德高化成TS螢光膠膜系列產品因CSP的出光結構以及真空貼合工藝的不同分為TS-50薄型膠膜、TS-300普通厚度膠膜、TS-300W白牆膠膜三類。TS-300針對晶片上方螢光層厚度為150-300um的CSP結構，封裝時採用真空壓合方式，需要與之配套的壓合制具協助完成封裝。TS-50螢光膠膜的厚度為50-100um，封裝時採用真空吸合方式，也需要配套的制具。薄型膠膜在封裝過程中在晶片表面形成緊密的矽膠保護層，且封裝前後膠膜厚度不發生變化，這一方式被定義為“保型貼合”封裝。保型貼合給客戶提供了更廣闊的CSP光型設計空間、並提高了CSP的高溫工作特性。TS-300W為白色反射型膠膜，與TS-300和TS-50配合，通過兩次膠膜貼合工藝形成白牆單面出光結構CSP。
TS系列的主要型號如下表所示
產品型號 Product Grades |
詳細描述 Description |
折射率 RI |
使用方法 Using Methods |
應用 Application |
TS-50 |
螢光膠膜 Phosphor Film |
1.56 |
真空保型貼合 (Vacuum Conformal Lamination)制CSP |
BLU, Flash |
TS-300 |
螢光膠膜 Phosphor Film |
1.55 |
真空壓合(Vacuum Compression)制CSP |
General Lighting & Automotive |
TS-300W |
白牆膠膜 White Wall Film |
n/a |
真空壓合(Vacuum Compression)制CSP |
General Lighting & Automotive |
用於真空保型貼合的薄型膜 TS-50
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用於真空壓合的厚型膜 TS-300
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產品特點
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白牆膠膜 TS-300
德高化成TECORE® TS-300W熱固型白牆膠膜
產品特點
產品特點
- 高反射率
- 發光角度小，更優的光指向性
