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TECORE® C60系列清模橡膠是在半導體封裝產業應用最為廣泛的過程材料之一，用於半導體塑封模具的清洗。通過橡膠在模具內的壓合固化，清除連續封裝生產過程中殘留在封裝模具中的模汙。C60系列清模橡膠使用方便、清洗效率高，並且對金屬模具不產生腐蝕和磨損。 也稱作洗模膠條或洗膜橡膠。 |
產品型號和基本特性
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C60系列是片狀材料，無需金屬引線框架，通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間，即可達到良好的清潔效果。TECORE® 清模橡膠C60系列應用於半導體積體電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環氧樹脂轉移成型(Transfer Molding)的塑封工藝，專門清除環氧樹脂連續封裝在模腔、模面等處產生的影響封裝品質的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。
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產品型號 |
顏色 |
應用封裝 |
合模壓力 |
模具溫度 [℃] |
模具壓力[kgf/cm2] |
合模時間 [sec] |
使用次數 |
C60-H |
白色 |
SMA/B/C 軸向二極體 |
低~中壓 |
165~200 |
30～130 |
300～600 |
3~5 Shot |
C60-U |
白色 |
TO、SOP、QFP、BGA、QFN |
高壓 |
165~200 |
30～130 |
300～600 |
3~5 Shot |
C60-K |
白色 |
SOT、SOP、QFP、BGA |
高壓 |
165~200 |
30～130 |
300～600 |
3~5 Shot |
C60-E |
白色 |
LED |
中壓 |
135~165 |
30～130 |
300～600 |
3~5 Shot |
適用於EMC高溫模具的通用型清模橡膠 C60-H
產品特點：
- 出色的清潔性能
- 優良的操作使用性，相容各式模具
- 無殘留，提高產品品質
- 對模具無腐蝕無磨損
- 氣味輕微對環境友好
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
C60-H |
白色 |
1.02~1.20 |
0.15~0.85 |
1.50~4.00 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
清膜次數 |
161～175℃ |
7～8 |
4~8 |
176～190℃ |
5～8 |
4~8 |
適用于EMC高溫模具的強力型清模橡膠 C60-U
針對綠色環保環氧塑封料的特性設計研發的超效模具清潔材料，提高產品的品質和連續成型模次。
產品特點：
產品特點：
- 超效的清潔性能，可延長清模週期
- 無殘留，提高產品品質和良率
- 對模具無腐蝕無磨損
- 氣味輕微對環境友好
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
C60-U |
白色 |
1.02~1.20 |
0.15~0.85 |
1.50~4.00 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
清膜次數 |
161～175℃ |
7～8 |
4~8 |
176～190℃ |
5～8 |
4~8 |
適用于LED模封模具的清模橡膠 C60-E
針對LED模封的低溫固化特性設計研發的模具清模材料，用於發光器件、感光器件、光傳輸器件等LED器件的成型模具上去除環氧模封料污垢，提高產品的品質和連續成型模次。
產品特點：
產品特點：
- 低溫固化，出色的清潔性能，可縮短清潔時間
- 優良的填充性，可用於深杯罩LED器件模具的全面清洗
- 對模具無腐蝕無磨損
- 氣味輕微對環境友好
產品名稱 |
外觀 |
比重 g/cm^3 |
最低扭矩 N•m |
最高扭矩 N•m |
C60-E |
白色 |
1.02~1.20 |
<0.85 |
>1.25 |
固化參數
模具表面溫度 |
固化時間 min |
清膜次數 |
140～150℃ |
6~7 |
4~8 |
150～160℃ |
5～6 |
4~8 |