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C60系列清模膠條

Cleaning Rubber C60 Series


​TECORE® C60系列清模橡膠是在半導體封裝產業應用最為廣泛的過程材料之一,用於半導體塑封模具的清洗。通過橡膠在模具內的壓合固化,清除連續封裝生產過程中殘留在封裝模具中的模汙。C60系列清模橡膠使用方便、清洗效率高,並且對金屬模具不產生腐蝕和磨損。 也稱作洗模膠條或洗膜橡膠。

產品型號和基本特性

圖片
​C60系列是片狀材料,無需金屬引線框架,通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間,即可達到良好的清潔效果。TECORE® 清模橡膠C60系列應用於半導體積體電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環氧樹脂轉移成型(Transfer Molding)的塑封工藝,專門清除環氧樹脂連續封裝在模腔、模面等處產生的影響封裝品質的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。
產品型號
顏色
應用封裝
合模壓力
模具溫度
[℃]
模具壓力[kgf/cm2]
合模時間
​
[sec]
使用次數
C60-H
​白色
SMA/B/C
軸向二極體​
低~中壓
165~200
​30~130
​300~600
3~5 Shot
C60-U
​白色
TO、SOP、QFP、BGA、QFN
高壓
​165~200
​30~130
​300~600
​3~5 Shot
C60-K
​白色
SOT、SOP、QFP、BGA
​高壓
​165~200
​30~130
​300~600
​3~5 Shot
​C60-E
白色
LED
中壓
135~165
​30~130
​300~600
​3~5 Shot

適用於EMC高溫模具的通用型清模橡膠 C60-H

產品特點:
  • 出色的清潔性能
  • 優良的操作使用性,相容各式模具
  • 無殘留,提高產品品質
  • 對模具無腐蝕無磨損
  • 氣味輕微對環境友好
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
C60-H
白色
1.02~1.20
0.15~0.85
1.50~4.00

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
清膜次數 
​161~175℃
7~8
4~8
176~190℃
5~8
​4~8

適用于EMC高溫模具的強力型清模橡膠 C60-U

針對綠色環保環氧塑封料的特性設計研發的超效模具清潔材料,提高產品的品質和連續成型模次。

產品特點:
  • 超效的清潔性能,可延長清模週期
  • 無殘留,提高產品品質和良率
  • 對模具無腐蝕無磨損
  • 氣味輕微對環境友好
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
C60-U
白色
1.02~1.20
0.15~0.85
1.50~4.00

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
清膜次數 
​161~175℃
7~8
4~8
176~190℃
5~8
​4~8

適用于LED模封模具的清模橡膠 C60-E

針對LED模封的低溫固化特性設計研發的模具清模材料,用於發光器件、感光器件、光傳輸器件等LED器件的成型模具上去除環氧模封料污垢,提高產品的品質和連續成型模次。
 
產品特點:
  • 低溫固化,出色的清潔性能,可縮短清潔時間
  • 優良的填充性,可用於深杯罩LED器件模具的全面清洗
  • 對模具無腐蝕無磨損
  • 氣味輕微對環境友好
產品名稱
外觀
比重
g/cm^3
最低扭矩
​
N•m  
最高扭矩
​
N•m
C60-E
白色
1.02~1.20
<0.85
>1.25

固化參數

模具表面溫度 
固化時間 
​min  
清膜次數 
​140~150℃
6~7
4~8
150~160℃
5~6
​4~8

聯絡資訊

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業務
:謝至威 (Joel)
信箱:joel@julyint.com
電話:0931-295-146

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