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筆者：出平村
首先，Mesogen並不是新發現的物質！充其量不過是個結構名稱！ 維基百科其實有詳盡的說明，利用谷神也可搜出許多資料。但是在半導體封裝業卻引來高度討論，其原因可能是半導體封裝用原材料已多年未有突破，其實某日系公司在2007年的日本化工期刊就已經刊登Mesogen相關的應用。快十年了，還是在討論老東西！然而能夠重新被討論一定有原因，是因為最近關於散熱方案被注重了，所以化學直材包含固晶膠、封止材等都有廠商開始研究與應用。 固晶膠相關資訊，有廠商將銀含量大幅下修並解釋其能力可維持的原因包含特用添加劑及Mesogen. 利用Mesogen的結構特性縮短熱導路徑加上添加劑增加熱導途徑及速度，完美的理論基礎。但是在實務上，Mesogen的方向性能否如預期？添加劑能否充分分散？這部分就待後續的測試結果來驗證了！期待有緣人看到此文章時能交流交流！ 封止材的應用就相對明確，Mesogen的目的在降低熱阻但是也因為排列及方向的控制相對困難而造成應用上的瓶頸。所以在高熱導封止材的研發重點仍是在填充材的熱導係數提升及比重提高，至於樹脂系統何時能有新的突破，就期待材料商們的努力了！ 筆者：出平村 目前主流清潔方式大致上可分為濕式清潔如水洗、超音波及藥劑等。乾式清潔如雷射、研磨、噴砂及乾冰。其中乾冰和雷射清潔是近期較受到關注的方式。 乾冰清潔的主要概念是藉由高速傳送乾冰至被清潔物藉由衝擊及汽化爆破的方式將被清潔物質帶離開基材。示意圖如下：  在測試過程中可以了解乾冰清潔有一定適用領域，例如清潔目標物的轉折或表面有曲度或角度時乾冰清潔的效果會打折扣，主要是因為氣流會相互干擾。其次，如果被清潔物是屬於易結霜的表面，清潔過程需要加熱將霜移除否則結霜的表面會變成保護層造成乾冰無法衝擊被清潔物本體。另外，軟性物質在選用乾冰型態時也需要特別注意，顆粒型乾冰會造成表面粗糙，最好使用粉末狀乾冰清潔。
乾冰清潔在平整的工件對於油性物質、膠狀物質及漆類有卓越的清潔能力，相信再藉由工件設計的改良可以有更多領域的應用。後續在應用上有新發現會定期更新！ 筆者：出平村 自動化不外乎兩大目的,降低成本與穩定品質 今天所探討的QFN背膠自動撕膠其目的主要在於穩定品質 人工撕膠過程無法做到自動化設備能固定其撕膠速度角度甚至溫度控制 藉由自動化的優勢來降低殘膠所造成的問題已經獲得驗證 下表中實驗參數及殘膠率可找出最佳參數 放量觀察後可對照人工作業的不良率以驗證其自動化之效益  筆者：出平村
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